年中上市！AMD第三代锐龙全球首秀：加入IO Die
导读：CES 2019展会上，AMD CEO苏姿丰博士亲自揭晓了第三代Ryzen锐龙处理器，并首次进行了公开实物展示、运行演示。 和数据中心里的二代EPYC霄龙一样，三代锐龙也会采用7nm新工艺、Zen 2新架构...
CES 2019展会上，AMD CEO苏姿丰博士亲自揭晓了第三代Ryzen锐龙处理器，并首次进行了公开实物展示、运行演示。
和数据中心里的二代EPYC霄龙一样，三代锐龙也会采用7nm新工艺、Zen 2新架构，同样支持PCI-E 4.0，这将是全球首款7nm工艺、PCI-E 4.0的桌面处理器。
三代锐龙处理器本身包含两颗芯片，其中较小的是锐龙3 CPU，较大的则是I/O Die，负责为锐龙3 CPU提供数据、输入输出服务，这也和霄龙2的设计如出一辙。
AMD现场演示了三代锐龙运行CineBench R15测试，并对比了Intel酷睿i9-9900K，性能基本持平，功耗则低了足足40％，而且苏姿丰强调，目前展示的只是工程样品，频率也没有最终定下来。
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